TSMC // 기술·AI

TSMC는 AI 수요에 대응하여 첨단공정의 대대적인 증산을 진행한다 ^[1]. Marvell이 맞춤형 AI 사업에서 성과를 내고 있으며, TSMC가 이를 위한 더 안전한 투자 방식이 될 수 있다는 분석이 있다 ^[2]. 대만 증시에서 TSMC 주가는 장중 고점 대비 하락했다 ^[3]. TSMC는 Intel, Samsung과 함께 AI 경쟁을 위해 ASML의 최신 칩 제조 장비에 투자하고 있다 ^[4]. TSMC 경영진은 칩 제조의 탁월함에 이르는 지름길은 없다고 밝혔다 ^[5].

TSMC의 8월 매출이 AI 수요에 힘입어 53% 증가하며^♪1 역대 최대치를 기록했다 ^{[4][5][6][7][8]}. 이는 4달 연속으로 나타난 현상이다 ^[6]. TSMC의 2분기 시장 점유율은 72.5%로 역대 최고 수준에 도달했다 ^[9]. 신형 iPhone에는 2나노 반도체가 탑재된다 ^[5].

TSMC는 ASML과 협력하여 첨단 칩 생산을 위한 12인치 EUV 포토마스크를 도입한다 ^[11]. 또한 AI가 더 작고 복잡한 반도체 수요를 견인함에 따라 ASML의 최신 칩 제조 도구인 High NA EUV를 채택하기로 했다 ^[12]. TSMC는 2030년에 ASML의 신형 노광 장치를 도입하며, 업계 전반의 원판 대형화 추세에 맞춘다 ^[10].

1. ♪1이 숫자는 4달 연속으로 나타난 현상만큼이나 놀라운데요?래니의 각주 · 「53% 증가하며」

TSMC는 AI 수요에 대응하기 위해 장비 조달을 확대하고 있다 ^[4]. 허융칭 수석부총경리는 세미콘 타이완 2026 토론회에서 올해 장비 조달 수요 추정치를 지난해 말 대비 1.9배로 상향했다^{♪1 [6]}. 대만과 해외에서 팹 약 20곳을 동시에 건설 중이나 고객 수요가 공급을 앞선다는 설명이다 ^[6]. ASML은 Rapidus와 TSMC 등 차세대 칩 제조사를 지원하기 위해 일본 내 인력을 확대한다 ^[3]. 한편 TSMC는 HBM과 AI 가속기를 접합하는 첨단 패키징에서 하이브리드 본딩 대신 기존 마이크로범프 방식을 당분간 더 활용할 전망이다 ^[11]. 소재업계에 따르면 TSMC는 협력사에 5μm급 접합과 공정 기술을 요구하고 있다 ^[11].

1. ♪1어, 그래요? 정말 그렇게나 많이 늘어난 건가요?래니의 각주 · 「1.9배로 상향했다」

세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 전 세계에 총 20개의 팹(fab·반도체 생산공장)을 건설하고 있다 ^[1][2]. TSMC는 AI 수요 폭발로 인해 20개의 팹을 짓는 것으로도 역부족이라고 밝혔다 ^[1][2].

TSMC는 2000년대 닷컴 버블 당시 미국주식예탁증서(ADR) 프리미엄이 113%까지 상승했으며, 비정상적인 괴리율은 닷컴 버블 붕괴 직전에 줄어들기 시작했다 ^[1]. 인공지능(AI) 열풍으로 대만 기업들이 미국에 200억달러를 추가 투자할 계획이며, 대만 반도체산업의 올해 매출은 40% 증가할 것으로 예상된다 ^[2]. TSMC는 가오슝 산업단지에 첨단 패키징 허브를 구축한다 ^[3]. 한편, 한화세미텍은 '세미콘 타이완 2026'에 참가해 고성능 반도체 제조를 위한 최첨단 패키징 장비 라인업 4종을 소개한다 ^[4]. 해당 전시회에는 램리서치, 도쿄일렉트론 등 글로벌 주요 반도체 선도 기업들이 참가한다 ^[4].

TSMC처럼 주문형 반도체 위탁 설계 방식이 추진된다 ^[1]. TSMC 임원은 AI 성장이 통합 시스템에 달려 있다고 밝혔다 ^[2].

Xiaomi가 새로운 Xring 칩을 출시했다 ^[1]. Xiaomi는 해당 칩의 첨단 생산 기술 적용을 위해 TSMC와 파트너십을 맺었다 ^[1].

대만 파운드리 업체 TSMC가 1.6나노 공정 칩 개발에 성공했다 ^[1]. 해당 칩의 양산 시점은 올해 4분기로 알려졌다 ^[1].

TSMC는 옹스트롬급 선단 공정인 A16에서 '슈퍼 파워 레일(SPR)' 후면 전력 공급 방식을 통해 기술 우위를 확보했다^[1]. 후면 전력 기술은 전력 공급 경로와 신호 경로가 동일 공간에 혼재해 발생하는 병목 현상을 해결하기 위해 등장했다^[1]. 한편, TSMC가 주도한 1월부터 7월까지의 해외 투자는 200% 급증했다^[2]. 반도체 공정의 최첨단화와 해외 투자 확대가 나타나고 있다.

TSMC는 소니 세미컨덕터 솔루션즈와 차세대 이미지 센서를 위한 합작회사 설립 확정 계약을 체결했다 ^[1]. 양사는 구마모토에서 센서 반도체의 양산을 목표로 한다 ^[1]. 해당 합작회사를 위해 TSMC와 소니는 47억 달러를 투자한다 ^[4]. 소니 그룹과 TSMC는 차세대 이미지 센서 양산을 공식 발표하며 구마모토에 1조 엔을 투자한다 ^[3]. 한편 TSMC는 확장을 위해 294억 4천만 달러의 자본 예산을 승인했다 ^[5].

TSMC의 7월 매출이 44.7% 또는 45% 증가했다 ^{[1][2][5][6][7]}. AI 칩 수요가 강세를 보이고 있으며 ^{[1][4][5][6][7]}, 최첨단 2나노 반도체 또한 수익에 기여했다 ^[2]. TSMC는 엔비디아와 구글 같은 빅테크 고객사의 칩을 제조하며 ^[6], 해당 기업의 재무 수치는 AI 반도체 수요의 지표로 관찰된다 ^[6]. 한편 TSMC는 소니와 합작하여 이미지센서 공장을 건설하는 데 9조 원을 투입한다 ^[3].

소니와 TSMC가 일본 구마모토현의 차세대 이미지 센서 생산 공정에 1조 엔(63억 달러)을 합작 투자한다 ^[1][3][4]. 이번 파트너십은 로봇 및 자동차용 차세대 이미지 센서를 대상으로 한다 ^[2]. 해당 공정의 이미지 센서는 2029년 양산될 예정이다 ^[4].