관측 궤적 — 이 파일에 일어난 일39건 중 사건 4개 · 파형은 하루 출처 수 · 49일
04변화의 시간선하루 출처 수 · 49일
첫 등장출처 4건 · 8·03첫 기록
4일 침묵 뒤 복귀8·11침묵
출처 정점 · 하루 18건9·05정점
최근출처 7건 · 9·21최근
05근거와 원문기록 39건 · 최신부터
요약보다 원문 확인을 우선합니다. 같은 사실을 확인한 출처를 기록마다 번호로 붙였습니다.
날짜순 관찰 기록최신 기록부터
LG이노텍의 'AI 부품 제안 시스템' 전 사업부 적용이다.
LG이노텍의 'AI 부품 제안 시스템' 전 사업부 적용이다 [3][6]. 해당 시스템은 방대한 사내외 부품 데이터를 AI로 분석하여 신제품에 적용할 최적의 부품을 탐색하고 사양과 가격을 비교한다 [3][6]. 이를 통해 신제품 견적 산출 시간을 기존 대비 70% 이상 단축했다 [3][6]. 한미반도체는 반도체 장비 기술이 만들어갈 2040년 미래를 담은 영상을 공식 유튜브 채널에 공개했다 [1]. 화웨이는 화웨이 커넥트 2026에서 Stellar AI Campus Network를 공개했다 [2]. 이 솔루션은 초고속 무선, 전방위 보안, 네트워크 자율화 혁신을 바탕으로 기업의 안전한 AI 캠퍼스 구축을 지원한다 [2].
화웨이가 Stellar AI Network Solution을 공개했다 [6]. 해당 솔루션은 안전하고 지능적인 연결이라는 철학을 바탕으로 에이전틱 세계를 지원한다 [6]. 테슬라와 스페이스X는 텍사스 AI 반도체 공장 계획과 관련하여 'Terafab'이라는 명칭을 두고 나노테크 기업 TERA-Print를 상대로 소송을 제기했다 [7]. 딥엑스는 저전력 AI 반도체 기술로 '녹색기술 인증'을 획득했다 [8]. 마이크론은 512GB 메모리 모듈을 통해 AI 인프라 우위를 강화했다 [10]. 폭스콘의 8월 매출은 52% 급증하며 역대 2위를 기록했다 [9]. 삼성전기는 글로벌 대형기업을 대상으로 수천억원 규모의 AI 서버용 MLCC 추가 수주를 앞두고 있다 [2]. AI 속도 조절론으로 개발이 일시 둔화될 수 있으나, 안전성 강조에 따른 얼라인먼트 기술 투자 증가는 한국 메모리 반도체 업계에 중장기적 호재가 될 가능성이 있다 [1]. 시높시스의 스티브 파이텔 수석부사장은 시스템 전체를 분석하는 시뮬레이션이 반도체 열 문제를 해결하는 해법이라고 밝혔다 [3].
Nvidia는 AI 반도체 수요가 두 배로 증가할 것으로 전망하고 있으며, Salesforce의 CEO 마크 베니오프는 Nvidia를 'exquisite'하다고 평가했다.
Nvidia는 AI 반도체 수요가 두 배로 증가할 것으로 전망하고 있으며[1], Salesforce의 CEO 마크 베니오프는 Nvidia를 'exquisite'하다고 평가했다[2]. 화웨이는 AI 반도체 로드맵 속도를 높이고 있으며[3], 최대 100만 개의 프로세서를 하나의 컴퓨터처럼 연결하는 새로운 컴퓨팅 아키텍처를 공개했다[7]. 이는 개별 칩 성능 경쟁보다 대규모 칩의 고속 연결을 통해 전체 시스템 연산 능력을 높여 Nvidia 중심의 시장에 도전하는 전략이다[7].
두산그룹은 AI 데이터센터용 동박적층판(CCL)에 약 1조 원의 추가 투자를 결정하며 CCL, 웨이퍼, 시스템반도체 테스트까지 사업 영역을 확장하고 있다[4]. 삼성전기는 AI 서버의 전력 소비 급증과 폴더블폰, 스마트글라스 등 온디바이스 AI 기기 확산에 대응해 소형·고용량·초박형 기술을 적용한 차세대 적층세라믹콘덴서(MLCC) 솔루션을 공개했다[5][10]. GPU당 필요한 MLCC 용량은 매년 2배씩 증가하고 있다[10].
충남 아산시와 천안시는 반도체 후공정 분야 소재·부품·장비 특화단지로 지정되었다[6]. 충북도는 LG AI연구원 등과 함께 첨단소재 특화형 AX 플랫폼 구축 및 실증 사업을 추진하며 지역 AI 혁신 생태계 조성을 위한 업무협약을 체결했다[8][9]. 세종대학교는 육군과 협력하여 내년 3월 AI 및 첨단 국방기술 전문인력 양성을 위한 국방과학기술대학원을 신설한다[12]. 한국투자신탁운용은 AI와 반도체 등 성장 산업에 대한 관심이 이어지는 가운데 성장성과 안정성의 균형을 맞춘 ETF 투자 전략을 제시했다[11].
한국과학기술연구원(KIST)은 삼성전자, 가온칩스 등과 COMS 기반 RPU(랜덤처리장치) 칩 설계를 완료했다.
한국과학기술연구원(KIST)은 삼성전자, 가온칩스 등과 COMS 기반 RPU(랜덤처리장치) 칩 설계를 완료했다 [1]. 현대, 네이버, 쿠팡 등이 참여하여 2030년까지 세계 최초 랜덤연산 프로세서를 구현하는 것이 목표다 [1]. 화웨이는 AI 반도체 로드맵을 가속하며 광학 '슈퍼 노드'를 공개했다 [5]. 화웨이는 엔비디아와 경쟁하고 미국과의 AI 컴퓨팅 격차를 줄이기 위해 차세대 Ascend 960DT 칩의 2027년 1분기 출시를 계획하고 있다 [6]. Arm Holdings의 CEO Rene Haas는 20억 달러의 고객 수요를 충족할 충분한 공급량을 확보할 수 있다는 자신감을 표했다 [8].
두산은 AI 데이터센터용 동박적층판(CCL)에 약 9,700억 원을 투자한다 [9]. 국내에 4,200억 원을 투자해 라인을 늘리고 중국에 5,500억 원을 들여 공장을 신설하여 AI 가속기, 네트워크 스위치, 광모듈 등에 쓰이는 고성능 CCL 생산 능력을 확대한다 [3][9]. NC AI는 정부가 추진하는 1조 4,000억 원 규모의 피지컬 AI 연구개발 사업에 참여하여 제조 현장 자율화를 위한 디지털트윈, 월드모델, 로봇 행동모델 등 핵심 기술 개발을 맡는다 [10]. Zettascale은 ASI용 칩 구축을 위해 ASIC/FPGA 엔지니어를 채용 중이다 [4]. AEM은 AI 반도체 수요 가속 전부터 관련 기술과 전문성, 고객 관계에 투자했다 [12].
고려대학교와 한국과학기술연구원 연구팀이 신호를 발생시키는 뉴런과 정보를 기억하는 시냅스가 결합된 '재구성형 뉴로모픽 소자'를 개발했다.
고려대학교와 한국과학기술연구원 연구팀이 신호를 발생시키는 뉴런과 정보를 기억하는 시냅스가 결합된 '재구성형 뉴로모픽 소자'를 개발했다 [1]. NC AI는 과학기술정보통신부와 정보통신산업진흥원이 추진하는 피지컬 AI 국책과제를 수주하여 2030년까지 전북 자율공장과 경남 정밀제어 분야에 1조 4131억 원을 투입한다 [3]. 메타플랫폼은 자체 개발한 저비용 AI 반도체 칩을 내년부터 데이터센터에 순차적으로 투입할 계획이다 [11].
삼성은 네덜란드 AI 반도체 스타트업 유클리드에 공동 투자를 진행했다 [9]. 일본 무라타제작소는 2027년까지 약 800억 엔을 투입해 AI용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 생산 설비를 확충하고 전체 생산 능력을 20% 이상 끌어올릴 방침이다 [12]. 반도체 장비 필수 부품의 납기가 최대 40개월까지 늘어나며 수급난이 발생했다 [7]. 이는 AI 반도체와 제조 설비 수요 급증 대비 한정된 생산 능력으로 인한 결과다 [7].
중국 MetaX Integrated Circuits는 1400만 주에 대한 보호예수 기간이 종료됨에 따라 대규모 매도 가능성에 직면했다 [5]. UNIST 반도체과 수시 경쟁률이 112대 1을 기록하는 등 과학기술원 전체 수시 경쟁률이 상승했다 [6]. NHN클라우드는 고려대학교와 업무협약을 체결하고 국방 AI 반도체 전환을 위한 전장 플랫폼 개발에 나선다 [10].
AI 리더들의 속도 조절 언급이 AI 반도체 시장의 하락을 촉발했다 [1]. AI 기술 개발 속도가 기대보다 늦어질 수 있다는 우려가 제기되었으나, AI 인프라 투자와 메모리 주문은 오히려 늘었다는 분석이 있다 [3]. ASML은 AI 칩 수요 가속화에 따라 2028년까지 110대 이상의 EUV 툴을 전망한다 [5].
삼성은 엔비디아의 GPU와 구조가 완전히 다른 AI 반도체 설계업체 '유클리드'에 공동 투자를 진행했다 [2]. 비렌(Biren)은 10억 달러 규모의 주식 매각을 검토 중인 것으로 알려졌다 [7].
KT클라우드는 2031년까지 20여 개 사이트에 1GW 이상의 AI데이터센터(AIDC) 인프라를 공급한다는 중장기 로드맵을 제시했다 [8]. 인천시는 청라국제도시에 AI 기반의 커넥티드 모빌리티 산업 생태계 조성을 추진한다 [9]. 한편, 클라우드 AI와 로컬 AI를 결합한 '하이브리드 AI' 시대에 맞춰 Radeon AI PRO R9700으로 구축한 자사 AI를 영업, 재고, 조사 분야에 실용화하는 매뉴얼이 공개되었다 [4].
후지쯔가 11월부터 일본산 AI 반도체를 글로벌 시장에 판매한다 [7]. 후지쯔는 AI 첨단 모델을 활용해 은행 시스템 개발 기간을 30% 단축했다 [8]. 딥엑스는 독자 개발한 AI 추론 기술로 정부의 '녹색기술인증'을 획득했으며, 해당 기술을 탑재한 가속 모듈 4종이 녹색기술제품 확인을 받았다 [10]. 이 인증 및 제품 확인의 유효기간은 2030년 9월 9일까지다 [10].
중국 최고권위 공학자는 중국이 AI 인프라 시설 구축에 속도를 내며 2030년이면 전 세계 컴퓨팅 용량의 30%를 차지할 것이라고 언급했다 [9]. 국토교통부는 하드웨어와 물리적 현장을 직접 제어하는 '피지컬 AI' 상용화를 집중 지원하기 위해 750억 원을 투입하는 'AX-Sprint'를 시동하며 26개 과제를 확정했다 [11].
마음AI는 국방기술진흥연구소 경기국방벤처센터의 2026년 하반기 신규 협약기업으로 선정되어 9일 협약을 맺었다 [4]. 협약 기간은 2026년 9월 9일부터 2031년 9월 8일까지 5년이며, 국방 분야 인공지능 및 로봇 기술개발과 사업화를 위해 협력한다 [4]. 평택대학교는 수도권 AI 반도체 혁신대학이다 [5]. 노근창 세미콘리서치랩 대표는 오픈 AI와 엔트로픽의 성장에 따라 자체적인 컴플라이언스를 강화하는 단계라고 분석했다 [6].
세미파이브가 삼성 4나노 공정을 처음 적용한 하이퍼엑셀 AI 가속기를 양산한다 [1]. LG이노텍은 AI 가속기용 패키지 기판을 공개하며, KPCA쇼 2026에서는 AI 가속기와 고성능 컴퓨팅의 방열, 고속, 고다층, 대면적 과제를 점검한다 [10]. 후지쓰는 TSMC가 생산하는 AI 반도체를 내년에 처음 수출한다 [5]. 브로드컴의 AI 반도체 매출은 지난 분기 221% 성장했다 [4]. 브로드컴의 맞춤형 AI 반도체 붐에는 TSMC가 관여하고 있다 [6].
중국은 2030년까지 AI 컴퓨팅 능력을 4배 높이는 것을 목표로 하며, 향후 5년간 10만 개의 가속기 카드를 포함한 AI 컴퓨팅 클러스터를 배치하고 지능형 컴퓨팅 능력을 확장할 계획이다 [7]. 사우디아라비아 통신부 장관은 실리콘밸리를 방문하여 AI 인프라 및 AI 반도체 분야의 전략적 파트너십을 강화했다 [2].
정부는 산업은행을 통해 4조 7,000억 원 규모의 전환사채(CB) 투자 방식으로 '프런티어 AI(가칭)' 회사 설립을 지원하여 최상위권 토종 AI 모델 개발을 추진한다 [8]. 이소영 중소벤처기업부 장관 후보자는 AI를 통해 중소기업의 성장잠재력을 측정하고 성장기업 중심으로 지원하겠다고 밝혔다 [3]. 삼성SDS와 한국산업단지공단은 기존 설비에 IoT 센서, 통신 단말, 프라이빗 5G 특화망, AI 분석 플랫폼을 추가해 설비 교체 없이 AI 자율공장으로 전환하는 모델을 제시했다 [9].
후지쓰가 슈퍼컴퓨터 기술을 활용해 개발한 AI 반도체를 이르면 내년 수출하며, TSMC가 생산을 담당해 미국과 아시아 시장을 공략한다.
후지쓰가 슈퍼컴퓨터 기술을 활용해 개발한 AI 반도체를 이르면 내년 수출하며, TSMC가 생산을 담당해 미국과 아시아 시장을 공략한다 [1][3]. 삼성전자는 일본 요코하마에 AI 반도체 연구 거점을 구축해 한일 기술 교류를 가속화한다 [8]. 삼성전기와 LG이노텍은 KPCA쇼에서 AI 반도체에 대응하는 유리기판과 대면적 기판 기술력을 공개했다 [7][10]. LG이노텍은 길이가 100㎜ 넘는 대면적 기판을♪1 처음 공개했으며, 삼성전기는 2.5D 및 2.1D 패키지 기판 등을 선보였다 [7][10].
KT는 글로벌 반도체 공급망 불확실성에 대응해 팹리스 기업 앰로직과 미디어 단말용 핵심 칩셋 공급체계를 강화하고, 향후 AI를 활용한 미디어 단말 고도화 기술 협력을 확대한다 [2]. 신한카드와 하나카드는 과학기술정보통신부의 '모두의 AI' 사업에 참여해 AI 에이전트 기반의 결제 인프라를 개발한다 [6]. 정부는 'AIDC 산업 진흥에 관한 특별법' 시행령을 제정하며 AIDC 기술 기준을 '절대 전력량' 또는 'AI 장비전력 비중' 중 하나를 충족하는 방식으로 정의했다 [11]. 전력계통영향평가 면제 기준은 최대 100메가와트(㎿) 대형 센터를 대상으로 논의 중이다 [11].
♪1이 정도 길이면 제 발바닥보다 조금 더 긴 걸까요?래니의 각주 · 「길이가 100㎜ 넘는 대면적 기판…」
AI 반도체 경쟁 무대가 데이터와 모델을 넘어 인프라 영역으로 확장하고 있다 [1]. AI 서비스 상용화 단계에서 GPU 확보량과 AI 데이터센터(AIDC) 구축 수준이 AI 경쟁력을 가늠하는 핵심 요소가 되었다 [1]. 정부는 GPU와 독자 AI 모델에 대규모 투자를 하는 방향에 동의하며 AI 주권 확보와 해외 기술 의존도 감소를 위한 자체 기술 기반의 필요성이 제기되었다 [6].
기업별 동향을 보면, LG이노텍은 반도체 유리기판 제조 공정에 자체 AI 기술을 접목해 미세 균열 검사 효율을 극대화함으로써 제품 신뢰도와 생산성을 높이고 상용화 경쟁 주도권을 확보하고자 한다 [12]. 브로드컴은 2028년 AI 반도체 매출이 2,300억 달러에 이를 것으로 전망했다 [4]. 미디어텍은 AI 칩 모멘텀으로 매출이 44% 급증했으며♪1[2], 엔플레임은 AI 칩 붐이 지속되는 가운데 상하이 데뷔 당시 188% 급등했다 [3].
지역 및 산업 인프라 측면에서 충남도는 27개 기업으로부터 1조 5,303억 원 규모의 투자를 유치했으며, 홍성에는 6,000억 원 규모의 AI 데이터센터가 구축되고 천안·아산·서산 등지에서는 반도체 생산시설 신·증설이 이뤄진다 [7]. 홍콩의 북부 메트로폴리스 테크 허브 입찰에는 AI와 칩 전문 기업들이 참여했다 [10]. 한편, AI 및 HPC 칩의 영향으로 봉장 및 테스트 인터페이스 업체들의 8월 매출이 최고치를 기록했다 [11].
♪1…라고 쓰고 '돈을 정말 많이 벌었다'라고 읽어요래니의 각주 · 「매출이 44% 급증했으며」
전력 사용량을 현재보다 76%까지 줄이고 메모리 연산 과정의 열을 제어할 수 있는 차세대 AI 상변화 메모리가 개발되었다.
전력 사용량을 현재보다 76%까지 줄이고♪1 메모리 연산 과정의 열을 제어할 수 있는 차세대 AI 상변화 메모리가 개발되었다 [1]. 상변화 메모리는 물질의 결정 상태와 비정질 상태에 따른 전기저항 차이로 정보를 저장하는 비휘발성 메모리이며, 인메모리 컴퓨팅 및 AI용으로 활용된다 [1].
아나로그디바이스(ADI)는 알리프 세미컨덕터를 13억 5000만 달러에 전액 현금 인수하는 최종 계약을 체결했다 [2]. AI가 맥락 이해와 물리적 세계 상호작용 단계로 진입하는 전환에는 모션, 소리, 진동, 전파, 열 등의 데이터가 필요하다 [2]. 퀄컴은 아마존과 AI 반도체 계약을 체결했으며, 약 40억 달러 규모의 주식 매수 권리를 제공했다 [11]. 엔비디아는 AI 반도체 수요와 광범위한 산업 도입에 힘입어 내년 매출이 70% 성장할 것으로 전망했다 [4].
AI 반도체 공정이 3나노급 이하 초미세화 단계에 진입하며 단일 칩 방식에서 작은 다이 여러 개를 연결하는 칩렛 구조로의 전환이 가속되고 있다 [5]. 초미세 공정에서는 다이 크기 확대에 물리적 한계가 있고, 대형 단일 칩의 불량은 수율 저하와 생산 비용 상승을 유발한다 [5]. 이에 따라 인텔의 EMIB와 TSMC의 CoWoS 경쟁이 재점화되고 있다 [5]. 삼성전기와 LG이노텍은 AI 가속기용 대면적 기판과 2.5D, 2.1D 패키지 기판 등 차세대 기판 기술을 선보였다 [8][10]. 삼성전기는 2.5D 패키지 기판과 유리 기판 등의 기술을 소개했다 [10]. 코오롱인더스트리는 반도체용 회로기판의 전기 신호 손실을 줄이는 변성 폴리페닐렌 옥사이드(mPPO) 생산라인을 증설했다 [9].
한국과 프랑스는 AI, 반도체, 양자 등 미래 전략기술 분야의 공동 연구개발과 기업 프로젝트 발굴, 투자 협력을 확대하기로 하고 양해각서를 체결했다 [7]. 삼성전자는 첨단 패키징 협력을 위해 일본에 AI 반도체 R&D 허브를 열었다 [12].
♪1어, 그래요? 그럼 전기를 훨씬 덜 써도 되는 건가요?래니의 각주 · 「전력 사용량을 현재보다 76%까지…」
브로드컴의 AI 반도체 매출이 지난 분기 167억 달러로 221% 급증했다 [3]. 한미반도체는 HBM과 GPU, CPU를 통합하는 2.5D 패키징 장비를 공개하며 사업 영역을 확장한다 [12]. 일본 경제산업상은 미국 상무장관과 회담하여 대미 투융자 시 AI 반도체를 중시한다고 밝혔다 [4].
정부는 피지컬 AI, AI 데이터센터, 반도체를 3대 메가 프로젝트로 추진하기 위해 국가전략투자보좌관을 신설했다 [11]. 국방부는 내년 AI 예산을 약 2000억원대로 편성하여 독자 모델과 피지컬 AI 기반의 '국방 소버린 AI' 역량을 확보할 방침이다 [6][13].
인프라 측면에서 TCS는 하이데라바드에 최대 700억 루피를 투자해 1GW 규모의 AI 데이터센터 캠퍼스를 구축한다 [2]. 에쓰오일은 KTNF, GST와 함께 AI 데이터센터 발열을 줄이는 액침냉각 기술 실증을 추진한다 [5]. 한국전력은 삼성전자와 SK하이닉스에 전기료 선납을 제안하여 첨단산업 전력망 투자 재원을 조달하고자 한다 [8].
일본은 AI용 데이터센터를 4배로 늘리기 위해 8년간 10조 엔을 투자한다 [1]. 전 세계 데이터센터에는 2050년까지 누적 31조 6,000억 달러가 투입될 전망이다 [16]. TSMC는 AI 수요가 급격히 성장하고 있으며, 20개 팹을 동시에 건설해도 생산 능력이 수요를 따라가지 못한다고 밝혔다 [15]. 브로드컴의 AI 칩 매출은 3배 증가했다 [8]. 키옥시아는 고속 메모리 칩으로 AI 수요를 잡겠다는 계획을 세웠다 [10].
베슬AI는 SK바이오팜에 엔비디아 B200 GPU 128장 규모를 공급하는 계약을 체결했다 [14]. HP Inc.는 차세대 AI 경험 구축을 돕는 새로운 옴니북 PC를 발표했다 [2]. 앵커는 5종의 오디오 모델에 AI 칩을 탑재했다 [11]. 아부다비의 G42는 AI 칩 접근성 확보를 위해 미국 측 소유권을 검토 중이다 [6]. 미국 기술 봉쇄가 중국의 AI 칩 붐을 촉발했다 [7]. 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장은 뉴욕에서 젠슨 황을 만나 AI 반도체 동맹을 재확인한다 [9].
정부 사업인 '모두의 인공지능(AI)' 컨소시엄사가 국산 AI 에이전트 개발 청사진을 공개했다.
정부 사업인 '모두의 인공지능(AI)' 컨소시엄사가 국산 AI 에이전트 개발 청사진을 공개했다 [1]. 이들은 챗봇, 포털, 전화 채널을 활용한 서비스를 연말 우선 공개할 계획이다 [1]. 에이수스는 AI 인프라와 AI 팩토리 시장이 성장하고 있으며, AI 팩토리는 전력, 냉각, 소프트웨어, 운영 등 다방면의 접근이 필요하다고 밝혔다 [2]. 아이노션은 파라과이 국책 기관 및 지자체와 교육용 AI 인프라 사업을 추진한다 [4]. 해당 사업은 청정 수력 에너지를 활용한 AI 데이터센터를 구축하며, 향후 중남미 지역으로 협력을 확대한다는 구상이다 [4].
브로드컴의 3분기 매출은 전년 대비 86% 증가한 40조 원을 기록했다 [1]. 빅테크 기업들의 투자가 지속됨에 따라 브로드컴은 AI 반도체 전망치를 상향 조정했다 [2]. 한편, 맞춤형 AI 반도체 경쟁이 심화되는 가운데 브로드컴의 분기 매출 전망치는 예상치를 하회했다 [4]. 샤오미는 스마트폰 중심에서 다영역 AI 반도체 생태계로 전환하고 있다 [3].
TSMC는 AI 반도체의 전력 소모 증가로 인해 액체 냉각 방식이 첨단 패키징 단계까지 확대되고 있다고 언급했다.
TSMC는 AI 반도체의 전력 소모 증가로 인해 액체 냉각 방식이 첨단 패키징 단계까지 확대되고 있다고 언급했다 [1]. TSMC는 차세대 '마이크로 채널' 냉각 기술을 연구 개발 계획에 포함했다 [4]. 미디어텍은 엔비디아와 35억 달러 규모의 AI 반도체 계약을 체결했으며, 이후 주가가 10% 상승했다 [2]. 한미반도체는 '세미콘 타이완' 전시회에서 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비를 공개했다 [3]. 수이위안 테크놀로지는 공모가를 주당 142.18위안으로 책정하여 청약을 진행하며, 텐센트, 샤오미, 중싱, 화홍 등이 참여했다 [5].
정부는 5년간 연구개발(R&D)에 200조 원 이상을 투자하여 2030년 글로벌 AI 경쟁력 3강 진입과 반도체 자립화율 50% 달성을 목표로 한다.
정부는 5년간 연구개발(R&D)에 200조 원 이상을 투자하여 2030년 글로벌 AI 경쟁력 3강 진입과 반도체 자립화율 50% 달성을 목표로 한다 [1]. 산업부 예산은 13.3조 원으로 역대 최대 규모이며 AI, 반도체, 자원안보에 집중된다 [2]. 또한 8,800억 원 규모의 '초장기 기술펀드'를 통해 AI와 반도체 등 첨단 기술 분야를 지원한다 [3]. 이와 관련해 AI와 반도체 등 첨단산업에 5년간 200조 원 공급을 목표로 하는 국민성장펀드가 추진된다 [6]. 삼성전기는 글로벌 빅테크와 1조 722억 원 규모의 AI 서버용 MLCC 공급계약을 체결했으며, 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다 [4]. TSMC는 광원, 조변기, SOA를 통합하는 COUPE 기술 청사진을 제시하며 실리콘 포토닉스 응용을 추진한다 [5].
어플라이드 머티어리얼즈는 AI 반도체의 병목 현상을 해결하기 위해 3D 기술을 제시하며, 에너지 문제를 핵심 관건으로 꼽았다.
어플라이드 머티어리얼즈는 AI 반도체의 병목 현상을 해결하기 위해 3D 기술을 제시하며, 에너지 문제를 핵심 관건으로 꼽았다 [1][3]. TSMC는 실리콘 포토닉스가 광트랜시버의 주류가 될 것으로 보며, 하반기에 CPO 양산에 투입한다 [7]. 중국의 AI 반도체 기업 중 MetaX와 Iluvatar는 흑자로 전환했고 Biren은 손실을 줄였다 [5]. 미국의 기술 봉쇄가 중국의 AI 반도체 붐을 촉발했다 [2]. 한국에서는 모빌린트와 하이퍼엑셀이 포함된 'K-온디바이스 AI 반도체' 국책 과제의 최종 파트너 선정이 완료되었다 [4]. 하정우 국가AI전략위원회 상근부위원장은 취임 후 당면 과제로 반도체 등이 포함된 '대한민국 대도약 3대 메가프로젝트'를 언급했다 [6].
NPU 글로벌 공급망 진입의 골든타임은 3년이며, 내년 이기종 실증이 최대 분수령이다 [1]. 표준이 굳어진 뒤에는 진입이 늦으므로 AMD와 설계 단계부터 협력해야 하며, 칩이 아닌 시스템 관점이 필요하다 [1]. 한편 AI 인프라스트럭처는 GPU 한 종류로 데이터센터를 채우던 시대에서 CPU, GPU, NPU를 조합해 쓰는 시대로 변화하고 있다 [2].
삼성전자가 AI 반도체의 병목 현상을 해결하기 위해 메모리가 직접 계산하는 'LPDDR5X-PIM'을 공개했다.
삼성전자가 AI 반도체의 병목 현상을 해결하기 위해 메모리가 직접 계산하는 'LPDDR5X-PIM'을 공개했다 [1][2]. 이 제품은 PC와 스마트폰 D램에 AI 연산 기능을 구현하여 데이터 이동을 줄인다 [1][2]. 이를 통해 AI 추론 처리량을 최대 3배 향상시켰다 [2].
현대모비스가 전기차 핵심 부품인 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 독자 특허를 확보하고 전담 조직을 신설하며 내재화를 추진하고 있다.
현대모비스가 전기차 핵심 부품인 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체 독자 특허를 확보하고 전담 조직을 신설하며 내재화를 추진하고 있다 [1]. 이는 2026년 전력반도체 양산 및 2030년 차량용 반도체 10% 국산화 로드맵에 따라 양산 공정 최적화 단계로 진입한 것이다 [1]. 일본 정부는 AI를 활용해 고기능 섬유 등 신소재 개발 속도를 10배 높일 예정이다 [2].
삼성전자는 핫칩스 2026에서 HBM 진화 3단계 로드맵을 제시하며 베이스다이를 SoC처럼 구성하는 방안을 공개했다.
삼성전자는 핫칩스 2026에서 HBM 진화 3단계 로드맵을 제시하며 베이스다이를 SoC처럼 구성하는 방안을 공개했다 [3]. 이는 GPU 메모리 컨트롤러를 HBM으로 이전하여 연산 일부를 담당하게 하는 메모리 대전환을 의미한다 [3]. 한편 삼성SDS는 서울대학교의 '지능형 캠퍼스 구현을 위한 차세대 네트워크 플랫폼 전환' 사업을 수주했다 [2]. 이 사업은 AI 네이티브 캠퍼스 구축을 목적으로 한다 [2].
브로드컴이 AI 반도체 거래를 위해 600억 달러 이상의 부채 조달을 추진한다 [1]. 엔비디아의 젠슨 황 CEO는 한국의 AI 반도체 기업 리벨리온과 23억 달러 규모의 잠재적 거래를 위해 만났다 [3]. 정부는 인공지능 데이터센터(AIDC) 메가프로젝트 연구개발 사업을 상시 관리하고 수행할 '범정부 AIDC 추진단' 설립을 추진한다 [2]. 과학기술정보통신부와 정보통신기획평가원은 550조 원 규모의 민간 투자가 진행되는 동안 국산 장비와 솔루션을 확보하여 구축 현장에 적용하고 기술 패키지 수출까지 잇겠다는 구상을 가지고 있다 [2].
반도체와 인공지능(AI) 데이터센터를 포함한 3대 메가프로젝트 추진으로 약 38GW, 연간 260TWh 규모의 신규 전력수요가 발생할 전망이다.
반도체와 인공지능(AI) 데이터센터를 포함한 3대 메가프로젝트 추진으로 약 38GW, 연간 260TWh 규모의 신규 전력수요가 발생할 전망이다[1]. 정부는 전력 공급능력을 전략자산으로 판단하여 제12차 전력수급기본계획에 원전, 재생에너지 등 무탄소 전원과 전력망 확충 방안을 종합한다[1]. 한편, AI 반도체 등 현안을 다루며 광주시의 AI 중심 산업융합 집적단지 조성사업을 관리하는 인공지능산업융합사업단(AICA)의 제4대 단장 선임에 업계의 관심이 쏠리고 있다[2].
Cerebras가 AI 챗봇 속도를 높이기 위해 설계된 새로운 서버 칩과 시스템을 출시했다.
Cerebras가 AI 챗봇 속도를 높이기 위해 설계된 새로운 서버 칩과 시스템을 출시했다 [5]. Etched는 첫 출하 AI 클러스터 시스템을 설치한 Jane Street이 추가 라운드를 주도하며 기업 가치가 한 달 만에 210억 달러로 증가했다 [2]. 한 AI 반도체 유니콘 기업은 24억 위안의 자금을 확보했다 [3]. 세카(SECA)는 AI 기반 전자설계자동화 플랫폼을 개발하며 LG전자와 블루포인트파트너스로부터 시드투자를 유치했다 [4]. d-매트릭스의 CEO 시드 셰스는 AI 반도체 경쟁의 무게중심이 모델을 만드는 학습에서 추론으로 옮겨가고 있다고 밝혔다 [6].
한미반도체가 글로벌 AI 반도체 장비 공급부족에 선제적으로 대응하고자 인천 주안국가산업단지에 6230평 규모의 부지를 매입해 8공장을 구축한다.
한미반도체가 글로벌 AI 반도체 장비 공급부족에 선제적으로 대응하고자 인천 주안국가산업단지에 6230평 규모의 부지를 매입해 8공장을 구축한다 [1]. 이는 해당 기업 보유 공장 중 역대 최대 면적이며, 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투입된다 [1]. 포스코DX는 국산 신경망처리장치(NPU)를 활용한 비전 AI 플랫폼을 개발했다 [3]. 이를 통해 제조 현장에 최적화된 AI 환경을 구축하고 전력 사용량과 인프라 비용을 줄인다는 구상이다 [3]. 과학기술정보통신부는 '독자 AI 파운데이션 모델' 프로젝트 2차 평가 결과를 통해 '국가대표 AI' 모델 개발을 겨룰 정예팀을 3곳으로 압축했다 [2]. 조달청은 AI와 위성통신 등 국내 기업의 첨단기술 제품들을 혁신제품 시범구매 대상으로 선정했다 [5].
AI 반도체 스타트업 리벨리온이 기업공개(IPO) 공동 주관사를 한국투자증권에서 KB증권으로 교체했다.
AI 반도체 스타트업 리벨리온이 기업공개(IPO) 공동 주관사를 한국투자증권에서 KB증권으로 교체했다 [1]. 한국투자증권이 리벨리온과 법적 공방 중인 디노티시아의 상장 주관을 맡게 되자 이해상충 위험을 막기 위해 조치한 것이다 [1]. 한편, 전 세계적인 AI 투자 확대에 따른 칩플레이션과 지정학적 리스크 심화 등으로 올해 상반기 전자업계의 원가 부담이 수조원대 증가했다 [2].
마이크론이 AI 모델, 데이터센터, 로봇 기술 개발 스타트업에 투자하기 위해 2억 5000만 달러 규모의 AI 반도체 투자 펀드를 출범한다.
마이크론이 AI 모델, 데이터센터, 로봇 기술 개발 스타트업에 투자하기 위해 2억 5000만 달러 규모의 AI 반도체 투자 펀드를 출범한다 [1]. 정부는 AI 모델 경쟁력 제고를 위해 양질의 데이터가 필요하다는 인식 하에 분야별 데이터 인프라 구축을 추진하며 AI 반도체, 로봇·피지컬 AI 등의 국가 경쟁력과 기술 주권 확보에 나섰다 [2].
국내 반도체 수출은 AI 투자 확대 영향으로 7개월 연속 전년 동월 대비 100% 이상의 성장률을 기록했다.
국내 반도체 수출은 AI 투자 확대 영향으로 7개월 연속 전년 동월 대비 100% 이상의 성장률을 기록했다 [1]. 7월 반도체 수출액은 410억 2000만 달러이며, 서버용 메모리 수요와 기업용 SSD 공급 확대가 성장을 이끌었다 [1]. 딥엑스는 AI 반도체 양산 1년 만에 1300만 달러 규모의 수주 77건을 달성했다 [2]. 대규모기업집단은 AI와 반도체 등 고부가가치 산업 계열사를 편입하고 비주력 사업을 정리하는 포트폴리오 재편을 진행했으며, 이에 따라 5월부터 7월까지 소속회사 수가 4개 감소했다 [3]. 램리서치코리아는 고교생 대상 ‘로보 챌린지’ 본선을 개최하여 인재 육성에 나섰다 [4]. 산업은행은 AI 및 반도체 투자를 위해 18조 원 규모의 국가채무보증을 요청했다 [5].
아이에이클라우드가 나무에이엑스와 소형 AI 데이터센터 사업을 위해 협력하며, 모듈형 AIDC ‘네오큐브’를 중심으로 국내외 시장의 공동 고객 발굴을 추진한다.
아이에이클라우드가 나무에이엑스와 소형 AI 데이터센터 사업을 위해 협력하며, 모듈형 AIDC ‘네오큐브’를 중심으로 국내외 시장의 공동 고객 발굴을 추진한다 [1]. 해당 사업에는 인프라부터 운영까지 국산 기술이 적용된다 [1]. SK에코플랜트는 AI 인프라 사업 강화를 위해 AI DC 사업단을 신설했다 [2].
인텔이 AI 투자를 위해 유상증자를 실시하여 21조 원의 자금을 조달한다 [1]. 지멘스 EDA는 반도체 설계 전 과정에 AI를 내재화하는 ‘AI 네이티브 디자인’ 전략을 본격화한다 [2]. 엔비디아와의 협력을 통해 AI 에이전트가 설계 과정에서 스스로 판단하고 결과를 검증 및 수정하는 워크플로우를 구축하여 반도체 설계 속도와 생산성을 높인다는 구상이다 [2]. 한편 AI와 반도체는 한국의 핵심 및 신흥기술 학술 경쟁력을 이끌고 있다 [5].
Discovered Materials가 더 효율적인 AI 반도체 제작을 위한 신소재 탐색 자금으로 900만 달러를 조달했다.
Discovered Materials가 더 효율적인 AI 반도체 제작을 위한 신소재 탐색 자금으로 900만 달러를 조달했다 [1]. 코오롱인더는 AI 반도체 소재 및 아라미드 사업 성장 기대감 등으로 주가가 상승세를 보였다 [2]. 모빌린트가 국산 AI 반도체를 적용하여 전국 고속도로 AI CCTV 구축에 참여한다 [3].
마이크로칩테크놀로지는 마이크론과 협력하여 'Switchtec PCIe Gen 6' 스위치 제품군과 '마이크론 9650 NVMe SSD'를 결합한 엔드투엔드 PCIe Gen 6 스토리지 아키텍처를 시연한다.
마이크로칩테크놀로지는 마이크론과 협력하여 'Switchtec PCIe Gen 6' 스위치 제품군과 '마이크론 9650 NVMe SSD'를 결합한 엔드투엔드 PCIe Gen 6 스토리지 아키텍처를 시연한다 [1]. 해당 시연은 4일부터 6일까지 미국 산타클라라에서 개최되는 'FM'에서 진행된다 [1]. 한편, AI 반도체 기업 퓨리오사AI는 인공지능 전환 인프라 전문기업 아크릴과 AI 인프라 기술 협력 및 공동 사업 추진을 위한 업무협약을 체결했다 [2]. 양사는 이번 협약을 통해 소버린 AI 시장을 공략한다 [2].
정부가 전남 해남군 솔라시도 데이터센터 파크 부지에 '국가AI컴퓨팅센터'를 구축한다 [1][2]. 2028년까지 첨단 GPU 1만 5000장 규모의 인프라를 갖춰 산·학·연의 AI 연구개발 및 서비스 환경을 지원하고, 국산 AI 반도체의 개발, 검증, 상용화 등 생태계 육성을 목표로 한다 [1][2].
리벨리온은 과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원이 추진하는 '국산 NPU 기반 공공 AICCTV 전환' 사업의 서버 인프라 구축을 수주하여 경상남도청과 울산광역시 CCTV 관제센터에 서버형 NPU를 공급한다 [3].
한편, 구리선 기반의 데이터 전달 방식이 전력 소모, 발열, 전송 속도 문제로 한계에 봉착함에 따라 전기 신호를 빛으로 전환하는 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO)이 대안으로 부상하고 있다 [4].
A
♪1
♪1
♪1