기술·AI / 관찰대상 0026 / 개념·현상
관측 파일 SIG-TEC-0026 · 2026·08·01부터 계속 갱신 중 · 기록 16건 · 출처 69
정용진 신세계그룹 회장이 미국 국무부 주관의 파운드리 스쿨 출범식에 참석해 AI 공급망 강화 방안을 논의했다.
최근 사흘 연속으로 기록이 붙었으며, 9월 4일 기록에서는 정용진 회장의 파운드리 스쿨 출범식 참석 사실이 확인되었다.
기록에 없다
9월 16일부터 18일까지 DB하이텍이 인도 벵갈루루에서 개최되는 일렉트로니카 인디아 2026에 참가한다.
요약보다 원문 확인을 우선합니다. 같은 사실을 확인한 출처를 기록마다 번호로 붙였습니다.
인텔의 테라팹(Terafab) 파트너십 추진은 AI 파운드리 사업의 추진력을 높일 수 있다 [1]. DB하이텍은 구형 공정의 반전을 꾀하고 있다 [4]. 산업계는 AI 인재를 확보하기 위해 테크포럼, 해커톤, 경연대회 등을 진행한다 [2].
TSMC는 미디어텍 물량을 확보하며 2나노 공정 주도권을 강화해 삼성 파운드리와 격차를 벌렸다 [1]. 삼성전자는 미국 캘리포니아 새너제이에서 파운드리 영업직원을 신규 채용하며 TSMC 고객 확보를 위한 공격적 영업을 확대하고 있다 [3]. 삼성전자 파운드리 사업부는 AI 반도체 생태계 주도권 확보를 위해 공정 경쟁력, 개발속도, 인프라 준비라는 3대 수요를 겨냥한 맞춤형 솔루션을 추진하며, 2나노 및 DTCO를 통해 개발 기간을 9개월로 단축했다 [4]. 한편, YouTube Music의 Foundry 프로그램은 2015년부터 글로벌 독립 음악 커뮤니티의 혁신적인 목소리를 지원해 왔으며, 2026년 가을 클래스 명단을 공개했다 [2].
주요 칩 제조사들이 ASML의 4억 달러 규모 장비를 도입하며 칩 제조 방식 변경에 합의했다 [1]. 해당 변경은 신규 장비의 생산성을 40% 높일 수 있다 [1]. SK키파운드리는 차량용 반도체 업체 엘모스와 130나노 공정 협력을 확대한다 [5]. LG AI연구원은 계열사에서 검증한 인공지능 모델 '엑사원'의 외부 산업 공급 사업을 확대하고, 독자 AI 파운데이션 모델을 글로벌 프런티어 수준으로 고도화해 기업용 AI 시장을 공략할 방침이다 [2]. Foundry는 Nuke와 머신러닝, 인공지능을 결합한 하이브리드 VFX 파이프라인 해설 영상을 공개했다 [3]. 해당 영상은 새로운 3D 시스템과 CopyCat, Beeble AI의 활용법 등을 다룬다 [3].
반도체 패키징 산·학·연 전문가들은 공공 팹 투자와 활용 확대를 통해 첨단 패키징 주도권을 확보해야 한다고 강조했다 [1]. 기술 검증 및 고도화를 위한 협업 거점 활성화가 필요하다는 주문이다 [1]. 스파이록스는 9월 8일 첨단 패키징 기술 포럼을 개최하여 차세대 AI 및 HPC 응용 분야를 위한 글래스코어 관련 고속 TGV 크랙 검사 시스템을 출시했다 [2]. 태성은 9~11일 열리는 KPCA쇼에서 TGV 식각, 세정, 도금 등 유리기판 제조 전 공정을 아우르는 생산설비를 전시한다 [3].
DB하이텍은 8인치 웨이퍼 기반의 고전압 1200V 실리콘카바이드(SiC) 공정 신뢰성 검증을 완료하고 내년 양산을 목표로 8인치 SiC 파운드리 사업을 추진한다 [6][7]. 중국 AI 데이터센터와 로봇 시장의 성장으로 구형 반도체 수요가 증가하며 8인치 파운드리 공급 부족 현상이 나타나고 있다 [4][9]. SK키파운드리는 독일 엘모스와 130나노 차량용 반도체 장기 공급계약을 체결했다 [8]. 글로벌테크놀로지는 코스닥 상장 자금을 파운드리 생산 라인 선제 확보와 차세대 R&D 및 파일롯 라인 구축에 투입한다 [5]. 삼성전자는 파운드리 DSP 체계를 재정비하여 파트너사를 13곳에서 11곳으로 재편하며♪1, 이 과정에서 위더맥스가 제외된 것으로 파악됐다 [10].
♪1…라고 쓰고 다이어트라고 읽어요.래니의 각주 · 「파트너사를 13곳에서 11곳으로 …」PSK는 램리서치의 베벨 에처 특허 1건에 대해 추가 무효 판단을 받았으며, 해당 특허는 램리서치가 침해 주장을 철회한 건이다 [1]. 한미반도체는 대만 파운드리 기업의 패키징 양산 라인 공급망에 진입하여 AI 시스템반도체용 패키징 장비를 공급하기 시작했다 [9]. 화훙그레이스세미컨덕터는 AI 기반 수요 대응을 위해 우시의 생산 능력 확장에 20억 달러를 투자한다 [8]. 정용진 신세계그룹 회장은 미국 국무부와 스탠퍼드대가 기획한 '파운드리 스쿨' 출범식에 참석해 AI 공급망 협력 방안을 논의했다 [3]. 퀀텀 파운드리 코펜하겐은 덴마크에 5,300제곱미터 규모의 퀀텀 칩 제조 공장을♪1 계획하고 있다 [4]. 딥시크는 내몽골의 신규 데이터 센터를 위해 화웨이 칩의 대량 주문을 계획 중이다 [2].
♪1이 숫자는 운동장 하나 정도 되는 크기겠네요!래니의 각주 · 「5,300제곱미터 규모의 퀀텀 칩…」정용진 신세계그룹 회장이 미국 국무부 주관의 '파운드리 스쿨' 출범식에 참석했다 [1][2]. 정 회장은 이 행사에서 글로벌 정재계 인사들과 인공지능(AI) 공급망 강화 방안을 논의했다 [1]. 신세계그룹은 미국 정부의 AI 공급망 재편 구상에서 핵심 축인 리플렉션AI와 협력 관계를 유지하고 있다 [1]. 미 국무부는 신뢰 가능한 우방국 기업들과 새로운 산업 공급망을 구축한다는 방침이다 [1].
인텔은 '도이체방크 2026 기술 컨퍼런스'에서 1.4나노급 인텔 14A 공정의 진척사항을 공개했다 [1]. 공정 성숙도와 수율의 지표인 결함밀도 개선 속도가 자체 예상치보다 양호한 흐름을 보이고 있다 [1]. 한편 제5회 코리아컨퍼런스는 AI 보안, 물리 AI, 팬덤, 신약 분야의 스타트업으로 티냅스, 솔버엑스, 비마이프렌즈, A&J사이언스를 선정했다 [2]. 비마이프렌즈가 이날 우승 기업으로 선정되었다 [2].
골드만삭스는 중국이 2035년 첨단칩 수요의 66%를 자체 충당할 것으로 전망했으며, SMIC가 증설을 주도한다고 분석했다 [1]. 앤트로픽은 리셀러와 시스템통합(SI) 기업을 통한 판매 채널을 한국 현지에 구축하며 B2B 시장 공략을 가속하고 있다 [2]. 앤트로픽은 최신 인공지능(AI) 모델의 국내 인프라 공급을 추진하며 사업 확장을 진행 중이며, 최근 서울 근무지의 채널 파트너 매니저 채용을 진행했다 [2].
제이씨이티 그룹은 2026년 상반기 실적을 발표했으며, 해당 기간 주주 귀속 순이익이 전년 동기 대비 79.4% 증가했다 [1]. 이 기업은 첨단 패키징 확장을 가속화하고 있다 [1]. Fabrinet은 AI 광학 수요가 수년간의 성장을 견인할 것으로 보고 생산 능력을 확장한다 [2].
글로벌 반도체 장비사와 국내 부품사 사이의 특허 및 디자인권 분쟁이 가열되고 있다 [1]. 부품사가 반도체 제조사와 직접 거래하는 애프터마켓이 커지며 지식재산권(IP) 경쟁력 확보가 국내 소부장 업계의 과제가 되었으며, 미국 램리서치가 비씨엔씨를 상대로 에지링 디자인권 침해 소송을 제기했다 [1]. 한편, 8인치 파운드리 전문기업 DB하이텍은 다음 달 16일부터 18일까지 인도 벵갈루루에서 개최되는 ‘일렉트로니카 인디아 2026’에 참가해 BCD 공정을 선보이며 현지 팹리스를 공략한다 [2].
중신궈지(SMIC)와 화훙반도체가 인공지능(AI) 붐으로 실적 상승세를 보이고 있다 [2]. SMIC의 순이익은 전년 대비 261% 급등했다 [2]. SMIC는 AI 특수로 증설을 검토하고 있으며, 웨이퍼 가격을 추가로 인상할 가능성이 있다 [1]. 멀티스케일인스트루먼트 제원호 대표는 반도체 제조 방식을 바꾸는 계측 플랫폼 기업을 목표로 한다 [3]. 잇다반도체 전호연 대표는 코딩 대신 그림을 활용한 칩 설계 혁신을 시도하고 있다 [4].
DB하이텍의 주가가 8월 14일 상승 중이며, 전 거래일 종가 기준 99,700원 상승 마감했다 [2]. 이는 8인치 파운드리 호황에 따른 전력반도체 가치 급등에 의한 것이다 [2]. 한편, Warhorse의 차기작인 Kingdom Come Salvation을 포함해 Tomb Raider: Catalyst와 Darksiders 4가 2028년까지 출시될 예정이다 [1].
비아코어가 10월부터 경기 안산 사업장에서 직접도금 방식을 적용한 유리기판 파일럿 라인을 가동한다 [1]. 해당 방식은 기존 스퍼터링 공정을 배제하고 자체 개발한 직접도금으로 유리 표면을 금속화하는 것이 핵심이며, 9월 중순까지 양산 장비 성능 검증을 마무리하고 생산에 돌입할 계획이다 [1]. 한편, 한국팹리스산업협회는 케이던스코리아와 국내 팹리스 산업 경쟁력 강화 및 차세대 반도체 설계 생태계 조성을 위한 업무협약을 체결했다 [2]. 양측은 국내 팹리스 기업의 기술혁신과 글로벌 시장 진출을 지원하는 협력 체계를 구축한다 [2].
삼성전자와 SK하이닉스로의 인력 이동이 팹리스 핵심 인력의 이탈로 이어지고 있다 [1]. 코아시아세미는 국내 디자인하우스 업계 최초로 3D IC 패키지를 적용한 시스템반도체(SoC) 양산을 시작했다고 11일 밝혔다 [2]. 3D IC 패키지는 실리콘관통전극(TSV) 등의 수직 연결 기술을 통해 로직 SoC와 메모리 등 여러 다이를 연결하는 방식이다 [2]. 한편, 종합반도체기업(IDM)과 글로벌 장비사, 국내 소재·부품 기업이 공정 기술을 직접 논의하는 다자간 협의 창구가 마련됐다 [3]. 11일 구미 테크노밸리에서 열린 '반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 세미나'를 통해 구축된 이 라인은 반도체 공급망의 수직 구조로 인한 정보 격차와 보안 장벽을 허물고 소부장 기업과의 직접 소통을 확대하려는 취지다 [3].
반도체 특별법이 이달 11일부터 시행된다 [1]. 산업통상부는 반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법 시행령 제정안이 국무회의에서 의결됐다고 밝혔다 [1]. 이에 따라 정부와 지방자치단체가 반도체 산업기반시설 구축 및 운영 비용의 최대 100%를 부담할 수 있다 [1].
니혼게이자이신문은 AI 투자 호황으로 글로벌 5대 메모리반도체 제조사의 지난 2분기 현금 흐름이 전년 동기 대비 92배 폭증했다고 보도했다 [2].
전남대학교는 지난달 31일 서남권 성장엔진 연계 지·산·학 협력체계 구축을 위한 반도체 산업 인재양성 협력 회의를 개최했다 [3]. 이번 회의는 서남권 반도체 투자 확대에 대응해 지역 내 전문인재를 체계적으로 양성하고 대학, 기업, 교육부, 지방자치단체 간 협력체계를 구축하기 위해 마련되었다 [3].
두산이 SK㈜의 SK실트론 지분 70.6%를 2.3조 원에 인수하며 AI 및 반도체 사업 확장에 나섰다 [1]. 연 매출 2조 원 규모의 웨이퍼 제조사인 SK실트론은 두산의 매출 증대에 기여할 전망이나, 패키징 중심의 기존 사업과 원소재 제조 간의 시너지 창출은 어려울 수 있다는 분석이 있다 [2]. 한편, AI 반도체 수요 급증으로 램리서치와 TEL 등 글로벌 반도체 장비 기업들이 역대 최고 분기 실적을 경신하며 시장 규모 전망치가 1,500억 달러로 상향되었다 [3]. 기술적으로는 몽타주 테크놀로지가 데이터 센터와 클라우드 컴퓨팅용 CXL 3.2 MXC 칩의 시범 양산을 시작했으며 [4], 이노디스크는 생성형 AI와 LLM, 로보틱스를 지원하는 고속 DDR5 12800 MT/s MRDIMM을 출시했다 [5].
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