중앙처리장치 // 기술·AI

국내 컴퓨터 및 주변기기 2분기 매출액(생산액)은 18조 3738억 원을 기록하며 '칩플레이션' 여파로 늘었다 ^[1]. AI PC 등 기업용 수요는 살아났으나 개인용 커머셜 제품은 뒷걸음질치는 양극화가 나타났다 ^[1]. Singdata는 8개 글로벌 클라우드와 3개 중앙처리장치 아키텍처에서 완전 관리형 레이크하우스 SaaS를 제공한다 ^[2]. macOS 27 Golden Gate가 제공을 시작했으며, Siri AI는 Intel CPU를 지원하지 않는다 ^[3]. 메모이제이션을 통해 eBPF 중앙처리장치 비용을 약 90% 낮춘 사례가 있다 ^[4]. ST마이크로는 차량 실내 감지용 110만 화소 이미지센서 VD56GA를 출시하여 운전자 및 탑승자 모니터링 시스템 적용을 지원한다 ^[5]. 또한 독자 멀티플라이어 에뮬레이터와 왜곡 최적화 회로를 내장한 고집적 역률보정 컨트롤러 L4983를 출시했다 ^[6].

중국 연구진이 데이터를 100억 배 더 많이 저장할 수 있는 메모리를^♪1 개발했다 ^[1]. 인텔은 CPU 부족 사태로부터 이득을 얻고 있으나, 파운드리 가치 평가에는 더 많은 증거가 필요하다 ^[2]. ST마이크로는 고집적 역률보정 컨트롤러 'L4983'을 출시했다 ^[3]. 인텔의 8087 부동 소수점 칩 내 마이크로코드의 scale 명령어에 대한 분석이 이루어졌다 ^[4]. 컴퓨터 메모리 구조와 SSD 내부 작동 원리에 대한 설명이 제시되었다 ^[5]. x86의 정의되지 않은 명령어인 ud2의 명칭과 숫자 2의 의미에 대한 논의가 있었다 ^[6].

1. ♪1100억 배... 라고 쓰고 '상상도 안 되는 양'이라고 읽어요.래니의 각주 · 「데이터를 100억 배 더 많이 저…」

평면 집적도 향상이 물리적 한계에 직면하며 반도체 업계의 관심이 수직 적층(3D IC)으로 이동하고 있다 ^[1]. 3D 반도체 도입의 주요 장벽인 발열 문제를 해결할 냉각 솔루션들이 가시화하고 있다 ^[1]. 한편, 김태근 고려대 교수 연구팀은 서로 다른 특성의 두 소재를 결합하여 메모리 내부의 열 확산과 상변화 영역을 단계적으로 조절하는 이중 격리 상변화 이종구조 메모리를 구현했다 ^[2]. 이 기술은 전력 소모를 줄이고 하나의 셀에 여러 정보를 안정적으로 저장하는 차세대 상변화 메모리 기술이다 ^[2].

NVIDIA App 오버레이 기능에 중앙처리장치의 온도, 클럭 속도, 전력 소모량이 표시된다 ^[4]. 인텔은 PC 중앙처리장치 가격을 10% 인상한다 ^[5]. 아라산 칩 시스템즈는 2026년 10월 19일부터 20일까지 타이베이에서 개최되는 MIPI I3C 상호운용성 세션에 I3C 호스트 IP, I3C 듀얼 IP, I3C 디바이스 IP로 참가한다고 발표했다 ^[7].

POSTECH과 KAIST 연구진이 대면적 구현이 어려운 반도체 소재인 인듐 셀레나이드를 이용해 논리 트랜지스터를 만드는 데 성공했다 ^[5]. Nvidia는 AI 데이터 센터용 Vera CPU 출하를 시작했다 ^[7]. Nvidia는 보유한 Arm 지분을 모두 매각했으나 Vera CPU는 여전히 Arm을 사용한다 ^[2]. 인텔은 코어 시리즈3(와일드캣 레이크)를 통해 윈도 기반 보급형 노트북 시장 확대를 추진한다 ^[6]. Iiyama PC는 내장 스탠드를 탑재한 RTX 5060 게이밍 노트북을 출시하며 CPU 온도를 3°C 낮췄다고 주장했다 ^[3]. TRYX는 홀로그래픽 수냉 CPU 쿨러 'HOLO 360 시리즈' 등을 출시했다 ^[4].

퀄컴이 지능형 연결기기 대중화를 위해 ‘드래곤윙 Q-2390’과 ‘IQ-2390’ 프로세서를 공개했다 ^[1]. 삼성의 엑시노스 2700은 내부 평가 결과, 차세대 퀄컴 칩보다 CPU 멀티코어에서 최대 19% 높은 성능을 기록했다 ^[2]. 엑시노스 2700은 GPU, AI 처리, 소비 전력에서도 더 좋은 결과가 나왔다 ^[2]. 엔비디아는 AI 데이터 센터용 Vera CPU 출하를 시작했다 ^[3].

IBM이 차세대 듀얼 아키텍처 중앙처리장치를 공개했다 ^[1]. 엔비디아는 서버 중앙처리장치 사업이 폭발적 전환점에 진입했다고 밝혔으며, 2028财年 매출이 2배 이상 성장할 것으로 예상했다 ^[2]. 엔비디아는 내년 매출 70% 성장과 중앙처리장치 수익의 2배 성장을 전망하는 한편, 메모리 병목 현상이 지속될 것으로 내다봤다 ^[2].

IBK투자증권은 티엘비에 대해 투자의견 '매수'와 목표주가 5만 3천원을 제시하며 기업분석을 시작했다 ^[1]. 해당 보고서는 티엘비가 중앙처리장치(CPU)인 베라의 수혜가 본격화될 것으로 전망했다 ^[1].

인텔이 '핫칩스 2026'에서 에이전틱 AI 및 엣지 컴퓨팅용 CPU와 GPU 아키텍처 3종을 공개했다 ^[1]. 차세대 제온 프로세서 '다이아몬드 래피즈'는 1.8나노급 인텔 18A-P 공정을 시작으로 생산과 패키징 등 모든 공정이 인텔 파운드리에서 진행된다 ^[1]. IBM은 차세대 메인프레임에 Arm 아키텍처를 직접 지원하여 AI와 클라우드 소프트웨어 생태계 확장을 추진한다 ^[2]. 이는 IBM Z의 보안과 안정성을 유지하며 Arm 기반 애플리케이션 구동을 가능하게 하여 기업의 애플리케이션 현대화 수요를 흡수하려는 전략이다 ^[2].

인텔은 DDR4 메모리를 활용 가능한 LGA 1700 기반 프로세서를 상당 기간 시장에 공급할 계획이다 ^[1]. 이는 DDR5 가격 상승과 메모리 수급 불안으로 인해 해당 PC 플랫폼 수요가 늘어난 것에 대응하기 위한 조치이다 ^[1]. 한편, 게임 'PAYDAY 2'가 DX11 게임 엔진으로 업그레이드되며 중앙처리장치 성능 향상과 네이티브 VR 및 콘텐츠 조정을 적용했다 ^[2]. 또한 Intel Razor Lake-AX는 Nova Lake CPU 코어를 사용하며 오버클러킹을 지원하지 않는 것으로 알려졌다 ^[3].

한 게이밍 노트북 사용자가 책상 표면을 변경하여 중앙처리장치 온도를 15°C 낮췄으며, 이 과정에서 서멀 구리스 재도포나 언더볼팅은 필요하지 않았다 ^[1]. 월가에서는 CPU 시장이 10배 커질 것이라며 인텔에 주목하고 있다 ^[2].

립부 탄 인텔 CEO는 팟캐스트 '테크서지'에서 새로운 메모리 아키텍처를 검토하고 있다고 밝혔다 ^[1]. 그는 과거에 메모리를 투자해서는 안 될 상품 사업으로 생각했으나 현재는 생각이 다르다며 관련 산업에 관여할 의사를 나타냈다 ^[1]. 일론 머스크는 더 똑똑한 AI 모델 학습을 위해 엔비디아의 Vera 중앙처리장치를 지지했다 ^[2].

인텔이 150억 달러 규모의 보통주 유상증자를 추진한다 ^[1]. 이는 AI 데이터센터용 CPU 수요 증가에 대응하여 제온6+ 프로세서를 생산하는 1.8나노급 인텔 18A 공정 생산량을 확대하고, 1.4나노급 인텔 14A 공정 개발 및 양산 준비를 지속하기 위한 목적이다 ^[1]. 일부 x86 CPU에서 하드웨어 백도어가 발견되었다 ^[2].